紹　介

HL-770はトレーに格納されているICを、高精度３次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、ボールの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。システムの工程は下記の通りです。まず２式のトレーインアウトが２式の独立した吸着搬送システムで交互に動作します。外観の３次元検査とマークの２次元検査はコラムごとに実行されます。マルチ吸着搬送ヘッド搭載システムが、リードやボールの３次元外観検査後に、良不良品の画像処理及び仕分けを同時に行います。マルチタスク設計が、トレーイントレーアウトで毎時１５０００〜３５０００個、 トレーインテープアウトで毎時８０００個〜１３，０００個生産量を実現します。生産量はICのパッケージサイズにより異なります。

主要機能

＜システム機能＞
このシステムでは、トレーに搭載されているICの３次元外観検査と２次元マーク検査が可能です。外観の３次元検査とマークの２次元検査はコラムごとに実行されます。マルチ吸着搬送へヘッド搭載システムが、リードやボールの３次元外観検査後に良不良品の画像処理及び仕分けを同時に行います。不良発生時にトレー上歯抜けになった部分には、予め用意されたサービストレー上の良品ICがヘッドにより搬送され、全良品ICがトレーに満たされた後、トレーはアウトエリアに排出されるか、トレー上の全両ICがオプションのテープアウトエリアに搬送されます。

＜３次元リード/ボール検査＞
このシステムではTSOP,QFPなどのパッケージに対して以下のクライテリアの３次元計測が可能です。：リードピッチ、リード幅、リードのコプラナリティー、リードスパン、リードスキュー、ターミナル寸法、スタンドオフ
またBGAのパッケージに対して以下のクライテリアの３次元計測が可能です。：ボールピッチ、ボール径、ボールのコプラナリティー、ボールのオフセット、ボールの高さ、ボールの形状、ボールの品質など。

＜マーク/表面検査＞
対象すべての文字に対して１つの検査基準をセットするか、大中小３つのサイズを部分的に設定し、その中で３つの検査基準をセットする事が可能です。検査基準は２重マーキング、低コントラスト、マークの欠けやにじみ、文字のかすれなどです。表面検査ではICのボディ部の傷、ひび割れ、欠けなどの不良について検査が可能です。

＜３次元光学計測＞
高速で高精度な３次元光学計測は、３次元高精度デジタルカメラとI-CITE画像処理装置による画像のキャプチャーと演算処理によって実現されています。サブピクセルアルゴリズムにより、最大で4分の１ピクセル単位の高精度計測が可能です。

＜大量生産＞
トレーの３分の１から４分の１のICをパラレルで検査することが可能、ヘッドが一度に１０個のICを吸着搬送し、スキャン、画像処理、分類はヘッドが移動中に停止することなく実行可能、加えて超高速画像処理が毎時１５０００個から３５０００個の大量生産を実現、生産量はICのサイズにより異なります。
結果データレポート
生産量報告、不良報告、詳細CPK付き全体のデータなどの結果レポートを工程管理とQAの為に生成出来ます。

仕　様

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