概　要

HL-720はチューブに格納されているICを、高精度３次元画像計測方式で、効率的かつ精密にリードの外観検査、マーク検査、表面検査を行うシステムです。
システムの工程は下記の通りです。まずチューブイン側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブインとアウトが交互に動くので、IC吸着、格納の時間のロスが削減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます

主要機能

＜システム機能＞
チューブイン側にあるICのマークと表面をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、パス品とNG品のICを分類した上で、アウト側のチューブにICを格納します。チューブインとアウトが交互に動作するので、IC吸着、格納の時間のロスが削減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます。

＜３次元リード検査＞
このシステムではSOIC,SSOP,TSSOPなどのパッケージに対して以下のクライテリアの３次元計測が可能です。：リードピッチ、リード幅、リードのコプラナリティー、リードスパン、リードスキュー、ターミナル寸法、スタンドオフ

＜マーク/表面検査＞
対象すべての文字に対して１つの検査基準をセットするか、大中小３つのサイズを部分的に設定し、その中で３つの検査基準をセットする事が可能です。検査基準は２重マーキング、低コントラスト、マークの欠けやにじみ、文字のかすれなどです。表面検査ではICのボディ部の傷、ひび割れ、欠けなどの不良について検査が可能です。

＜３次元光学計測＞
高速で高精度な３次元光学計測は、３次元高精度デジタルカメラとI-CITE画像処理装置による画像のキャプチャーと演算処理によって実現されています。サブピクセルアルゴリズムにより、最大で4分の１ピクセル単位の高精度計測が可能です。

＜大量生産＞
毎時最大で８０００個のリードの検査とマーク検査が可能です。外観とマーク検査時に一度に１０個のICを吸着搬送し、シリアル処理を行い、停止する事無くヘッドが移動中にスキャン検査を行うこと及び高速画像処理により、実現されています。

＜結果データレポート＞
生産量報告、不良報告、詳細CPK付き全体のデータなどの結果レポートを工程管理とQAの為に生成出来ます。

仕　様

駆動部	Ｘドライブ	高精度サーボシステム
	駆動	ボールスクリュ―及びリニアガイド
	分解精度	X軸: ±0.03mm, Z 軸: ±0.02mm
	最大ストローク	X軸: 1168mm, Z 軸: 62mm
	吸着ノズル及び搬送システム	10 個同時
	ノズルマトリクス	最大25 x 3 ノズル
	分類動作	10 ノズル （ピッチ 12mm 〜16mm 可変）
画像処理部	カメラ	固定３次元カメラ 1392 x 1040 ピクセル（リード外観検査用） 移動２次元カメラ 1024 x 768 ピクセル　（マーク / 表面検査用）
	フィールド視野	15mm x 15mm（オプション） / 25mm x 25mm
	画像取込み時間	毎画像最短50 ms
	画像処理時間	毎画像30　〜 60 ms
	光学処理時間	毎時最大６万個 (ハンドラのインデックス時間を除く) 3 シグマ計測精度 : 5 〜 7 um
検査対象	チューブ格納	チューブに格納されているパッケージ形状SOIC, SSOP, TSSOPなどのIC
生産数量	リード外観検査	毎時最大１万個 ( 100% の生産率の場合)
	リード外観検査及びマーク検査	毎時最大８千個 ( 100% の生産率の場合)
I/O 媒体	チューブイン	２式各１０本のチューブが搭載可能、 150ミル, 208ミル, 300ミルパッケージが対象
	チューブアウト	２式各１２本のチューブが搭載可能、１０本のチューブが良品用、２本のチューブが外観検査あるいはマーク検査不良品格納用、150ミル,208ミル, 300ミルパッケージが対象
コントロール部	内蔵コントローラ	Windows XP　PCベース
	表示	タッチパネル付き17インチ TFT LCD
電源	AC 電源	200 〜 245V / 50-60Hz 単層
	消費電力	1.0 KVA
エアー	エアー圧	0.6 Mpa (〜6.0 kg/cm2)
	エアー消費量	50 リッター/分
外形寸法	ベースユニット	(W)1550mm x(D) 750mm x (H)1600mm
	チューブI/O付属	(W) 1550mm x (D) 1290mm x (H) 1480mm

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