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2017/10/30
組込み総合技術展

2017年11月15日から17日までパシフィコ横浜で開催されます、組込み総合技術展に出品致します。ブース番号D-21横浜パビリオン内で、高速ギャングプログラマをはじめ、自動書込み装置、グローバルな書込み&テーピングサービスの紹介を行ないます。

STマイクロエレクトロニクス、NXPジャパン、ルネサスエレクトロニクス各社様の協賛で、アンケートにおこたえいただいた方の中から抽選で評価ボード(STM: NUCLEO-F429ZI)、(NXP: FRDM-KL03Z)、(Renesas:PK-S5D9)をご進呈いたします。
 また、 TOPPERSコンテストのアプリケーション開発部門入賞作品もご覧いただけます。


2017/06/21

書込み・テーピングサービスのご案内(ガイダンス)を追加しました。 詳細はこちら


2017/05/18

eMMCをはじめ、大容量Flashを最大128個ギャング書込み対応の、高速ギャングライタALL-300Gの製品情報を追加しました。 詳細はこちら


2017/01/11

CeBIT 2017 国際情報通信技術見本市 ジャパン・パビリオン内に出展いたします。
会期:2017年3月20日(月・祝)−24日(金)
開場:ドイツ ハノーバー国際見本市会場


2016/11/07
組込み総合技術展

2016年11月16日から18日までパシフィコ横浜で開催されます、組込み総合技術展に出品致します。ブース番号B-41横浜パビリオン内で(五十音順で横浜の"よ"で出展社リスト御検索下さい)8GB eMMC を8分で、最大16個x8台=128個書きの高速ロムライタALL-300Gを展示。日本国内で初めてとなる、Renesas Synergy TM のオフラインロムライターサポートをはじめ、デバイスメーカとのコラボを予定しています。


2016/10/20

HL-760 ワイヤーボンディング(特注機、英文)の情報を追加しました。


2016/07/14

画像位置決め処理済レーザー捺印の例を追加しました。


2016/04/08

トレー搭載極小IC(3x3)mmへの自動データ書き込みの動画を追加しました。


2015/12/09

HL-730Aテープ格納IC外観検査装置の動画を追加しましました。
HL-730Aでは、2つの光源とカメラを使って行います。光源(カメラ)1は赤外線、肉眼では見えませんが、波長が長く、透視が可能、ICの向き、PVI(package vision inspection)、レーザー捺印の確認を行います。光源(カメラ)2は可視光で、対象物の全色を捉えることが可能、ドット、カバーテープの気泡の有無、リードの検査に使われます。


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